IEC 60749-4:2017-03

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST)

Beziehungen

Ersatz für:

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26.04.2002 Historisch
IEC 60749-4:2002-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST)

Entwurf war:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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10.02.2017 Historisch
47/2371/RVD:2017-02

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-4:2017-03
Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
06.03.2017
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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