IEC 60749-3:2017-03

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 3: Äußere Sichtprüfung

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26.04.2002 Historisch
IEC 60749-3:2002-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 3: Äußere Sichtprüfung

Entwurf war:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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10.02.2017 Historisch
47/2370/RVD:2017-02

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-3:2017-03
Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
06.03.2017
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631

Kontakt

Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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Referatsassistenz
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