DIN EN 60191-6-13:2017-06

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Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -

Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2016); Deutsche Fassung EN 60191-6-13:2016

Kurzdarstellung

Für die Prüfung und Voralterung von Halbleiterbauelementen empfiehlt sich die Aufnahme dieser Bauelemente in vorgefertigte Fassungen.
Dieser Teil von DIN EN 60191 enthält den Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen (oben offene Fassungen) für Feinraster-Ball-Grid-Array (FBGA) und Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA). Diese Norm ist zur Festlegung der Gehäusezeichnungen und der Maße von Open-top-Fassungen für die Prüfung und Voralterung von FBGA und FLGA vorgesehen. Dieses Dokument zielt darauf ab, die äußeren Abmessungen der Fassungen für FBGA und FLGA dort zu normieren, wo richtungweisend die Entwicklung schwerpunktmäßig vorangetrieben wird, mit der Notwendigkeit deren Kompatibilität für die aufgrund zusätzlicher Funktionen und Leistungen von elektrischen Geräten weltweit expandierenden SMD-Industrie zu gewährleisten.
Diese Norm ist die Überarbeitung der bestehenden Norm und enthält die folgenden wesentlichen Änderungen gegenüber DIN EN 60191-6-13:2008:
a) erläuternde Hinweise zum Zweck der Norm im Anwendungsbereich hinzugefügt;
b) Abschnittsbenummerung in 4.2 überarbeitet;
c) Definition des Anschlussdurchmessers durch ein eigenständiges Bild 2 verdeutlicht;
d) Werte der Fassungen in Tabelle 3 für Gehäuse mit Länge oder Breite von 21,5 mm bis 43 mm ergänzt;
e) redaktionelle Überarbeitung der gesamten Norm zur besseren Verständlichkeit.
Zuständig ist das DKE/UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60191-6-13:2008-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) erläuternde Hinweise zum Zweck der Norm im Anwendungsbereich hinzugefügt;
b) Abschnittsbenummerung in 4.2 überarbeitet;
c) Definition des Anschlussdurchmessers durch ein eigenständiges Bild 2 verdeutlicht;
d) Werte der Fassungen in Tabelle 3 für Gehäuse mit Länge oder Breite von 21,5 mm bis 43 mm ergänzt;
e) redaktionelle Überarbeitung der gesamten Norm zur besseren Verständlichkeit.

Beziehungen

Ersatz für:

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01.04.2008 Historisch
DIN EN 60191-6-13:2008-04
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007); Deutsche Fassung EN 60191-6-13:2007

Enthält:

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25.11.2016 Aktuell
EN 60191-6-13:2016-11
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA)
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27.09.2016 Aktuell
IEC 60191-6-13:2016-09
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA)

Entwurf war:

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01.07.2013 Historisch
E DIN EN 60191-6-13:2013-07
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC 47D/834/CD:2013)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.06.2017
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Marko Kesic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r815.1v9ztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-417

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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