Gehäusezeichnungen geben den Raum an, der für Bauelemente in einem Gerät vorgesehen werden sollte, zusammen mit anderen Maßeigenschaften, die zur Sicherung der mechanischen Austauschbarkeit erforderlich sind. Gerätehersteller erhalten somit die Gewissheit der mechanischen Austauschbarkeit zwischen den Bauelementen, die von verschiedenen Lieferanten bezogen werden, sofern sie in ihren Geräten den Raum freihalten, der in den Zeichnungen angegeben ist.
Dieser Teil der DIN EN 60191 enthält Leitlinien für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen, einschließlich oberflächenmontierter Einzelhalbleiterbauelemente mit weniger als acht Anschlüssen. Für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierten Einzelhalbleiterbauelementen mit acht oder mehr Anschlüssen sollte auch DIN EN 60191-6 hinzugezogen werden.
Gegenüber DIN EN 60191-1:2007-11 werden folgende Änderungen vorgeschlagen:
a) Der Anwendungsbereich wurde erweitert auf oberflächenmontierter Einzelhalbleiterbauelemente mit weniger als acht Anschlüssen;
b) die Festlegungen wurden entsprechend erweitert, damit sie auch oberflächenmontierbare Bauelemente umfassen;
c) Beispiele für aktuelle Bauelementezeichnungen wurden ergänzt.
Zuständig ist das DKE/UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
