EN 62047-25:2016-11

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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Halbleiterbauelemente -

Bauelemente der Mikrosystemtechnik Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich

Beziehungen

Enthält:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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29.08.2016 Aktuell
IEC 62047-25:2016-08
Halbleiterbauelemente – Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie – Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich

Entwurf war:

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24.06.2016 Historisch
FprEN 62047-25:2016-06
Halbleiterbauelemente – Bauelemente der Mikrosystemtechnik – Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie – Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

EN 62047-25:2016-11

IEC 62047-25:2016-08
Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
18.11.2016
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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