IEC TS 61189-3-301:2016-07

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Teil 3-301: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) – Prüfmethoden des Erscheinungsbildes von beschichteten Oberflächen von Anschlussflächen auf Leiterplatten (PWB)

Beziehungen

Entwurf war:

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17.06.2016 Historisch
91/1376/RVC:2016-06

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Technische Spezifikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
28.07.2016
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
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