E DIN EN 61191-3:2016-01

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten -

Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage (IEC 91/1300/CD:2015)

Dieser Teil von IEC 61191 legt die Anforderungen an die Lötmontage von Baugruppen in Durchstecktechnik fest. Die Anforderungen beziehen sich auf Baugruppen, die ausschließlich in Durchsteck-Montagetechnik aufgebaut sind, und auf die für die Durchsteckmontage vorgesehenen Teile von Baugruppen, die weitere verwandte Techniken (z. B. Oberflächenmontage, Chipmontage, Lötstützpunktmontage) umfassen.
Diese Spezifikation berücksichtigt, dass elektrische und elektronische Baugruppen nach dem vorgesehenen Endgebrauch eingeteilt werden. Es sind drei allgemeine Endproduktstufen festgelegt worden, um Unterschiede der Produzierbarkeit, Komplexität, Funktionsanforderungen und der Nachweis-(Kontroll-/Prüfungs-)Häufigkeit wiederzugeben. Es handelt sich die Endproduktstufen Stufe A - Elektronische Produkte für den allgemeinen Gebrauch – entspricht der Klasse 1 nach IPC A 610, Stufe B - Elektronische Produkte für spezielle Anwendungen – entspricht der Klasse 2 nach IPC A 610 und Stufe C - Elektronische Produkte für höchste Anforderungen – entspricht der Klasse 3 nach IPC A 610.
Der Anwender der Baugruppen ist für die Festlegung der Stufe verantwortlich, in die das Produkt eingeordnet wird. Es sollte beachtet werden, dass bei einigen Geräten Überschneidungen zwischen den Stufen auftreten können. Die erforderliche Stufe muss im Vertrag festgelegt werden, und es müssen alle Ausnahmen oder zusätzlichen Anforderungen für die Kenngrößen, falls zutreffend, angegeben werden. Die Durchsteck-Montagetechnik (THT) ist eine Technik, die eine elektrische Verbindung von Bauelementen zu einer leitenden Struktur durch Verwendung von metallisierten oder nicht-metallisierten Löchern mit Restringen im Montageträger erlaubt.
Der Abschnitt Durchsteckmontage von Bauelementen behandelt die Montage von Bauelementen mit Anschlussdrähten, die in Durchgangslöcher eingeführt und durch maschinelle und/oder manuelle Verfahren gelötet werden. Die Bauelemente, die entweder manuell oder maschinell eingeführt werden, müssen ausreichend genau aufgebracht werden, damit sichergestellt ist, dass das Bauelement nach dem Löten richtig positioniert ist. Wenn keine geeignete Verfahrenssteuerung vorhanden ist, um die Einhaltung dieser Anforderung und des Zweckes von Anhang A sicherzustellen, müssen die Einzelanforderungen von Anhang A verbindlich sein.
Anschlussdrähte für Bauteile und Bauelemente müssen vor dem Zusammenbau oder Einbau, mit Ausnahme der endgültigen Umklammerung oder Biegehaltung, in die endgültige Gestalt vorgeformt werden. Wenn es erforderlich ist, getemperte Anschlussdrähte abzuschneiden, müssen in den betreffenden Arbeits¬anweisungen Schneidwerkzeuge festgelegt werden, die keine Schäden an den inneren Verbindungsstellen zur Bauelementezelle hervorrufen. Die Anschlussdrähte sind so zu formen, dass die Kapselung zwischen Anschlussdraht und Bauelementekörper nicht beschädigt wird oder ihre Eigenschaft nicht verschlechtert wird. Die Anschlussdrähte müssen um mindestens einen Drahtdurchmesser oder eine Drahtdicke, jedoch nicht weniger als 0,8 mm über den Körper oder die Schweißstelle vorstehen, bevor der Krümmungsradius beginnt.
Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Gegenüber DIN EN 61191-3:1999-06 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet.
b) Die Anforderungen wurden entsprechend den Annahmekriterien nach IPCA-610F aktualisiert.