E DIN EN 61190-1-3:2015-05

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Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik -

Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 91/1231/CD:2014)

Kurzdarstellung

Dieser Teil von IEC 61190 legt die Anforderungen und Prüfverfahren für Elektroniklote, für flussmittelgefüllte und massive Lote in Form von Stangen, Barren, Stäben, Band, Lotpulver und Lotpaste zum Löten von Elektronikprodukten sowie für spezielle Elektroniklote fest. Zu den übergeordneten Normen für Weichlotlegierungen und Flussmittel siehe ISO 9453 bzw. ISO 9454-1 und ISO 9454-2. Die vorliegende Norm ist ein Dokument zur Qualitätsprüfung und bezieht sich nicht direkt auf die Materialeigenschaften im Herstellungsprozess. Spezielle Elektroniklote umfassen all die Lote, bei denen die hier aufgeführten Anforderungen an Standardlotlegierungen und Lotmaterialien nicht vollständig zutreffen. Einige Beispiele für spezielle Lote sind Anoden, Blöcke, Formteile, Stäbe mit Haken und Öse am Ende, Vielkomponenten-Lotpulver usw. Die Lotmaterialien, auf die sich die vorliegende Norm bezieht, müssen nach der Zusammensetzung der Legierung, der Lotform, der Flussmittelart, dem Prozentsatz an Flussmittel und anderen Eigenschaften, die der Form des Lotmaterials eigen sind, klassifiziert werden.
Die Lotlegierungen, auf die sich die vorliegende Norm bezieht, sind in den Tabellen B.1, B.2 und B.3 aufgelistet und schließen reines Zinn und reines Indium ein. Jede Legierung wird durch eine Legierungsbezeichnung identifiziert, die aus einer Reihe alphanumerischer Zeichen zusammengesetzt ist, welche die Komponenten der Legierung durch chemische Symbole und den nominellen Massenanteil in Prozent identifizieren und mit einem beliebig zugewiesenen Buchstaben für die Legierungsgruppe (D) enden. Legierungen werden außerdem durch eine Kurzbezeichnung in Form einer alphanumerischen Bezeichnung identifiziert, die aus dem chemischen Symbol für das Hauptelement der Legierung (siehe A.4), dem Nennprozentsatz dieses Elementes in der Legierung und dem zugehörigen Buchstaben für die Legierungsgruppe besteht.
Der informative Anhang A enthält eine Auswahl verschiedener Legierungen und Flussmittel für elektronisches Löten. Er enthält Angaben allgemeiner und erklärender Natur, die hilfreich sein können, jedoch nicht zwingend erforderlich für die Anwendung dieser Norm sind. Die von dieser Norm behandelten Legierungen sind für den Gebrauch in verschiedenen Anwendungsberei¬chen der Unterhaltungs-, Industrie- und kommerziellen Elektronik vorgesehen sowie auch, wenn von der betreffenden Regierung angenommen, in den Anwendungsbereichen der Elektronikhardware der Behörden bzw. der öffentlichen Dienste. Zinn-Blei-Lotlegierungen, insbesondere eutektische und nahezu eutektische Legierungen, werden zur Herstellung von Lötverbindungen in Hardwarebaugruppen sowie in vielen allgemeinen Lötanwendungen eingesetzt. Es steht eine breite Palette von Legierungen zur Verfügung, um Variationen beim Löten von Elektronikprodukten zu ermöglichen, wie z. B. die Verzinnung von Anschlüssen und Hardwarebaugruppen, die mehrere Durchläufe zu ihrer Herstellung benötigen.
Der normative Anhang B behandelt bleifreie Lotlegierungen, der informative Anhang C eine Methode für die Kennzeichnung von Lot bei bestückten Leiterplatten, die in elektronischen Ausrüstungen verwendet werden
Es wird die Art und Weise der Angabe von Lotlegierungen beschrieben, die bei bestückten Leiterplatten in elektrischen und elektronischen Ausrüstungen verwendet werden.
Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61190-1-3:2011-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet.
b) Die maßgeblichen Änderungen gegenüber der letzten Ausgabe betreffen den höchsten Grad der Verunreinigung mit Blei und die Tabelle der bleifreien Lotlegierungen die einige zusätzliche bleifreie Lotlegierungen enthält.

Beziehungen

Ersatz für:

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01.04.2011 Historisch
DIN EN 61190-1-3:2011-04
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 61190-1-3:2007 + A1:2010

Enthält:

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12.12.2014 Historisch
91/1231/CD:2014-12

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.05.2015
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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