DIN EN 62047-11:2014-04

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Halbleiterbauelemente -

Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (IEC 62047-11:2013); Deutsche Fassung EN 62047-11:2013

Kurzdarstellung

Der hauptsächliche Strukturwerkstoff für Mikrosystembauteile, Mikromaschinen usw. hat besondere Eigenschaften wie beispielsweise Abmessungen im Mikrometerbereich, Werkstoffherstellung mit Hilfe von Schichtabscheideverfahren und der Herstellung von Prüfbauteilen unter Verwendung nichtmechanischer Verarbeitungsverfahren einschließlich der Fotolithografie. So gilt es auch für das thermische Verhalten dieser Bauteil eventuell besondere Bedingungen zu berücksichtigen und spezielle Verfahren bei der Werkstoffprüfung anzuwenden.
Dieses Dokument legt das Verfahren fest zum Messen des linearen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CLTE; en: coefficient of linear thermal expansion) von dünnen, freistehenden festen (metallischen, keramischen, polymeren usw.) Werkstoffen der Mikrosystemtechnik mit Längen zwischen 0,1 mm und 1 mm, Breiten zwischen 10 µm und 1 mm und Dicken zwischen 0,1 μm und 1 mm, die als Hauptbestandteile für MEMS, Mikrobauteile und andere Bauteile verwendet werden. Dieses Prüfverfahren ist zur Messung des CLTE im Temperaturbereich von Raumtemperatur bis zum 30 %-Wert der Schmelztemperatur des Werkstoffs geeignet.
In diesem Dokument sind auch die wesentlichen Anforderungen für die zu verwendenden Mikroproben und deren Handhabung, zur Prüfeinrichtung, zum Prüfverfahren und zum Prüfprotokoll festgelegt. In Anhängen werden Beispiele für einen Prüfaufbau und für eine Mikroprobe für das Prüfverfahren unebener Prüflinge sowie die Datenanalyse für die ebenen und unebenen Proben gegeben.
Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

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Enthält:

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17.07.2013 Aktuell
IEC 62047-11:2013-07
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik
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27.09.2013 Aktuell
EN 62047-11:2013-09
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik

Entwurf war:

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01.06.2010 Historisch
E DIN IEC 62047-11:2010-06
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (IEC 47F/49/CD:2010)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.04.2014
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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