DIN EN 61191-2:2014-02

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten -

Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2013); Deutsche Fassung EN 61191-2:2013

Dieser Teil der IEC 61191 beschreibt die Anforderungen an Lötverbindungen oberflächenmontierter Bauelemente. Die Anforderungen betreffen solche Baugruppen, die vollständig oberflächenmontiert sind, oder oberflächenmontierte Teile solcher Baugruppen, die andere verwandte Techniken (z. B. Durchsteck-, Chip-, Anschlussmontage u. a.) beinhalten.
Diese Norm berücksichtigt, dass elektrische und elektronische Baugruppen nach dem vorgesehenen Endgebrauch eingeteilt werden. Es sind drei allgemeine Endproduktstufen festgelegt worden, um Unterschiede der Produzierbarkeit, Komplexität, Anforderungen an die Funktion und der Nachweis-(Kontroll-/Prüfungs-) Häufigkeit wiederzugeben. Dies sind nachfolgend:
- Stufe A: Elektronische Produkte für den allgemeinen Gebrauch
- Stufe B: Elektronische Produkte für spezielle Anwendungen
- Stufe C: Elektronische Produkte für höchste Anforderungen
Der Anwender der Baugruppen ist für die Festlegung der Stufe verantwortlich, in die das Produkt eingeordnet wird. Es sollte beachtet werden, dass bei manchen Geräten Überlappungen zwischen den Stufen auftreten können. Die erforderliche Stufe muss im Vertrag festgelegt werden, und es müssen alle Ausnahmen oder zusätzlichen Anforderungen für die Kenngrößen, falls zutreffend, angegeben werden.
Der Abschnitt Oberflächenmontage von Bauelementen beinhaltet die Montage von Bauelementen, die auf der Oberfläche platziert werden, um manuell oder maschinell gelötet zu werden, und schließt sowohl Bauelemente ein, die für die Oberflächenmontage konstruiert wurden, als auch durchsteckmontierbare Bauelemente, die für die Oberflächenmontage angepasst wurden.
Bei den Anforderungen an die Ausrichtung müssen in jedem Stadium des Entwurfs und der Montage angemessene Prozesssteuerungen vorhanden sein, um die Ausrichtung nach dem Löten und die Lotanflussausbildung zu erreichen. Relevante Faktoren, die die Anforderungen beeinflussen, sind Entwurf von Anschlussflächen und Leiterbahnen, benachbarte Bauelemente, Bauelemente- und Anschlussflächen-Lötbarkeit, Lotpaste/Klebstoff-Menge und die Genauigkeit der Platzierung der Bauelemente.
Im Abschnitt Anforderungen an oberflächenmontierbare Bauelemente wird beschreiben dass die Anschlussdrähte bedrahteter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor der Montage in ihre endgültige Form zu bringen sind. Die Anschlusssrähte sind so zu formen, dass die Dichtigkeit der Durchführung zwischen Körper und Anschlussdraht nicht beeinträchtigt wird oder ihre Eigenschaften verschlechtert werden, und dass sie anschließend durch Verfahren, die nicht zu Restspannungen führen und damit die Zuverlässigkeit verringern, an ihrem Bestimmungsort angelötet werden können. Wenn die Anschlussdrähte von Dual-In-Line(DIL)-Gehäusen, Flachgehäusen und anderen Bauelementen mit Mehrfach-Anschlüssen während der Bearbeitung oder Handhabung verbogen werden, dürfen sie vor der Montage gerichtet werden, um Parallelität und Ausrichtung vor der Montage sicherzustellen, wobei die Dichtigkeit der Durchführung zwischen Anschlussdraht und Bauelementkörper unversehrt bleiben muss.
Bei der Positionierung von bedrahteten Bauelementen ist zu beachten, dass Bauelemente aufliegend, ohne Bodenfreiheit montiert werden dürfen, wenn sie über geschützten Oberflächen oder über isolierenden Teilen, die über Schaltungen oder über Oberflächen ohne freiliegende Schaltungen liegen. Bei Bauelementen, die über freiliegenden Schaltkreisen montiert sind, müssen die Anschlussdrähte so geformt werden, dass ein Mindestabstand von 0,25 mm zwischen der Grundfläche des Bauelementkörpers und dem freiliegenden Schaltkreis eingehalten wird. Der größte freie Abstand zwischen der Unterseite des Bauelementkörpers und der Oberfläche der Leiterplatte darf 2,0 mm nicht überschreiten
Die in IEC 61191-1 beschriebenen und festgelegten Materialien, Verfahren und Prozeduren sind geeignet, Lötverbindung zu erzielen, die die in diesem Abschnitt festgelegten Mindestanforderungen an die Oberflächenmontage übertreffen. Mit den Prozessen und ihren Steuerungen sollte es möglich sein, Produkte zu fertigen, die die Annahmekriterien für definierte Produktstufen erfüllen oder überschreiten. Die Einzelanforderungen für die Annahme, Grenzwerte für Korrekturmaßnahmen, Bestimmung der Eingriffsgrenzen und allgemeine Kriterien an die Baugruppe, die in IEC 61191-1 beschrieben werden, sind ein verbindlicher Teil dieser Spezifikation.
Im Abschnitt Nacharbeit und Reparatur wird ausgeführt dass eine Nacharbeit nur mit vorheriger Genehmigung des Nutzers erfolgen darf. Die maximale Anzahl der Nacharbeitshandlungen an einer einzelnen Platte oder Baugruppe ist mit dem Nutzer zu vereinbaren. Alle Nacharbeithandlungen an einem Produkt sind im Qualitätssystem des Herstellers zu registrieren. Diese Daten sind zur kontinuierlichen Verbesserung und für Korrekturmaßnahmen durch den Lieferanten zu verwenden. Wenn eine Nacharbeit erfolgt, muss eine Prüfung jeder nachgearbeiteten oder wieder aufgeschmolzenen Lötverbindung entsprechend den Anforderungen durchgeführt werden.
Der normative Anhang A enthält Anforderungen an die Platzierung von oberflächenmontierbaren Baugruppen. Die Anforderungen an die Platzierung von oberflächenmontierbaren Bauelementen müssen nur erfüllt werden, wenn keine ausreichenden Prozesssteuerungen zur sicheren Einhaltung der Anforderungen vorhanden sind.
Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Gegenüber DIN EN 61191-2:1999-06 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet.
b) Neu eingeführt wurde der Begriff der Prozesssteuerung.
c) Alle Maßangaben und Maßeinheiten wurden überprüft und angepasst.
d) Der normative Anhang A wurde überarbeitet und neu gefasst.