DIN IEC/TS 62239-1 DIN SPEC 42239-1:2014-02

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Luftfahrtelektronik-

Prozessmanagement - Managementplan - Teil 1: Erarbeitung und Instandhaltung eines Managementplanes für elektronische Bauelemente (IEC/TS 62239-1:2012)

Kurzdarstellung

Dieser Teil der Reihe IEC/TS 62239 legt die Anforderungen an die Erarbeitung eines Managementplans für elektronische Bauelemente (ECMP) fest, um für Kunden und Regulierungsbehörden sicherzustellen, dass alle elektronischen Bauelemente in den Ausrüstungen/Geräten des Planinhabers nach überwachten Prozessen ausgewählt und angewendet werden, sodass sie mit der Endanwendung vereinbar sind und die technischen Anforderungen erfüllen. Im Allgemeinen sind die Inhaber eines vollständigen Managementplans für elektronische Bauelemente Hersteller von Luftfahrtelektronikausrüstungen. Dieser Teil der Reihe IEC/TS 62239 enthält die Mindestanforderungen der Sicherheitsstufen für die Systementwicklung gemäß den Stufen A, B und C nach DO-254 für Luftfahrtausrüstungen/-geräte. Obwohl dieser Prozess für die Luftfahrtelektronikindustrie entwickelt wurde, kann er auch von anderen Industriesektoren angewendet werden.
Diese Technische Spezifikation enthält strukturelle Angaben, die Herstellern von Luftfahrtelektronik¬ausrüstungen, Unterauftragnehmern, Instandhaltungsbetrieben sowie anderen Anwendern von Bauteilen der Luftfahrtelektronik bei der Erarbeitung ihres eigenen Managementplans für elektronische Bauelemente (ECMP - Electronic Components Management Plan) dienen sollen. Diese Technische Spezifikation gibt die zu erfüllenden Ziele an; die Ausführung spezifischer Aufgaben, die Erfassung spezieller Daten und die Veröffentlichung von Berichten werden nicht gefordert. Diejenigen, die Pläne nach dieser Technischen Spezifikation erarbeiten, dokumentieren Prozesse, die für sie zur Erreichung der Ziele dieser Technischen Spezifikation am wirkungsvollsten und wirksamsten sind. Um Flexibilität bei der Umsetzung und Aktualisierung der dokumentierten Prozesse zu ermöglichen, wird den Planerstellern empfohlen, sich auf ihre eigenen innerbetrieblichen Prozessdokumente zu beziehen anstatt detaillierte Prozessdokumentationen in ihre Pläne aufzunehmen.
Diese Technische Spezifikation für das Management von Bauelementen ist für Anwender von Bauelementen der Luftfahrtelektronik vorgesehen. Diese Technische Spezifikation ist nicht für Hersteller von elektronischen Bauelementen vorgesehen. Bauelemente, die nach den Anforderungen eines Planes, der der vorliegenden Technischen Spezifikation entspricht, ausgewählt und koordiniert werden, können von den beteiligten Parteien für die vorgesehene Anwendung oder für andere Anwendungen mit gleichen oder geringeren Anforderungen zugelassen werden.
Organisationen, die derartige Pläne erarbeiten, können einen einzelnen Plan anfertigen und diesen für alle entsprechenden von der Organisation gelieferten Produkte anwenden, oder sie können einen gesonderten Plan für jedes betreffende Produkt oder für jeden betreffenden Kunden erarbeiten.
Der Plan muss die Prozesse dokumentieren, die der Planinhaber zur Erfüllung der folgenden Anforderungen anwendet. Diese Anforderungen gelten für alle elektronischen Bauelemente, einschließlich handelsüblicher Bauelemente, die in den Datenblättern des Bauelementeherstellers definiert sind, sowie für kundenspezifische Bauelemente, die vom Hersteller der Originalausrüstung/des Originalgerätes (OEM) definiert werden.
a) Bauelementeauswahl;
b) Bauelementeanwendung;
c) Bauelementequalifizierung;
d) Bauelementequalitätssicherung;
e) Bauelementezuverlässigkeit;
f) Bauelementekompatibilität für den Herstellungsprozess der Ausrüstung/des Gerätes;
g) Bauelementedaten;
h) Konfigurationskontrolle;
Der Plan muss klar, prägnant und eindeutig angeben:
- was der Planinhaber unternimmt, um jede der Anforderungen zu erfüllen;
- wie die Einhaltung des Plans nachgewiesen wird;
- mit welchem Nachweis belegt wird, dass die Anforderungen erfüllt wurden.
Der Plan muss die Prozesse dokumentieren, die zur Erfüllung jeder der vorstehend aufgeführten und beschriebenen Anforderungen, in Abhängigkeit von den Programm- oder Produktlinienanforderungen, angewendet werden, und der Planinhaber darf - bei entsprechender Begründung - die oben angeführten Anforderungen durch Ergänzung oder Streichung von Anforderungen ändern. Wenn dies der Fall ist, dann muss der Plan entsprechend der geänderten Liste der im Plan angegebenen Anforderungen bewertet werden.
Zuständig ist das K 684 „Process Management for Avionics“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

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Enthält:

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12.07.2012 Historisch
IEC TS 62239-1:2012-07
Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement – Managementplan - Teil 1: Erarbeitung und Instandhaltung eines Managementplanes für elektronische Bauelemente

Entwurf war:

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01.04.2011 Historisch
E DIN IEC 62239-1:2011-04
Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Managementplan - Teil 1: Erarbeitung und Instandhaltung eines Managementplanes für elektronische Bauelemente (IEC 107/145/CD:2011)

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.06.2019 Aktuell
DIN EN IEC 62239-1:2019-06
Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Managementplan - Teil 1: Erstellung und Überarbeitung eines Managementplanes für elektronische Bauelemente (IEC 62239-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 62239-1:2018

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Vornorm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.02.2014
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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