E DIN EN 61837-4:2013-05

Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -

selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 4: Hybridgehäuse (IEC 49/1031/CD:2013)

Dieser Teil von IEC 61837 legt die Gehäusemaße und Anschlüsse für oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile mit Hybridgehäusen fest. Dieses Dokument basiert auf IEC 61240, in der die Gestaltungsregeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen genormt sind.
In der vorherigen Ausgabe von IEC 61240 (1. Ausgabe) beruhten die allgemeinen Regeln auf IEC 60191 6:1990, die die mechanische Normung von Halbleiterbauelementen festlegte. Es gab jedoch einige Schwierigkeiten, die Gehäuse von Quarzbauteilen unter Anwendung derselben Regeln, wie sie für Halbleiterbauelemente gelten, zu beschreiben. Deshalb wurde auf der Sitzung des TC 49 in Dresden vorgeschlagen, die allgemeinen Regeln unter Berücksichtigung der Gestaltungsregeln der ISO zu überarbeiten. Die zweite Ausgabe von IEC 61240 wurde 2012 veröffentlicht.
Auf der Sitzung in Stanford im Jahr 2010 wurde vorgeschlagen, die Überarbeitung von IEC 61837-4, Ausgabe 1.0, zwecks Änderung der Gehäusezeichnungen früher als vorgesehen durchzuführen. Dieser Vorschlag wurde angenommen (49/951/DC), wobei die Gehäusezeichnungen entsprechend den allgemeinen Regeln modifiziert werden sollten. Das Japanische Nationale Komitee (JNC) hat daher mit der Verteilung des Überprüfungsberichts (49/1020/RR) die vorgezogene Überarbeitung beschlossen.
Gegenüber der vorherigen Ausgabe enthält diese Ausgabe die folgenden wesentlichen technischen Änderungen:
Für die Gehäusezeichnung wird festgelegt, dass ein Zeichnungssatz vier Ansichten umfasst: die Draufsicht, die Vorderansicht, die Seitenansicht von rechts und die Ansicht von unten; in der vorherigen Ausgabe umfasste ein Zeichnungssatz drei Ansichten.
Die in der 1. Ausgabe verwendeten Symbolbuchstaben für die einzelnen Abmessungen werden in der 2. Ausgabe entsprechend IEC 61240, 2. Ausgabe, geändert. Dabei gilt:
- Gibt es mehrere identische Gehäuse mit unterschiedlicher Höhe (G), dann ist der Symbolbuchstabe G mit einer zusätzlichen tiefgestellten Zahl anzugeben.
- Die Abstände der Anschlüsse zueinander müssen von Mitte zu Mitte angegeben werden, wobei das Grundmaß e 2,54 x n mm (n: ganze Zahl) bzw. 1,27 x n mm bei Gehäusemaßen kleiner als 6 mm beträgt.
Entspricht der Abstand zwischen den Anschlüssen keinem Vielfachen des Grundmaßes, dann ist e mit einer zusätzlichen tiefgestellten Zahl anzugeben.
- Die Maße der Anschlussflächen, die in der 1. Ausgabe mit dem Mindestwert angegeben wurden, sind in der überarbeiteten Fassung zum Vorteil für den Verbraucher mit dem Maximalwert anzugeben.
- Der y-Wert, der den höchstzulässigen Abstand von der Aufsetzebene zum Anschluss angibt, ist in einer Tabelle definiert (siehe IEC 60191-6).
Gibt es mehrere identische Gehäuse mit unterschiedlicher Höhe, wird jede Gehäusebezeichnung mit einem Schrägstrich (/) und einer zweistelligen Zahl hinter der Bezeichnung der Grundbauform angegeben. Die Bezugskennzeichnungen werden in der Tabelle im Datenblatt angegeben.
Zeichnungen in derselben Größe sollten im selben Maßstab angegeben werden. Der Maßstab sollte grundsätzlich nach IEC 61240, Anhang A bestimmt werden. Für Gehäuse mit einer Nennlänge von mehr als 20 mm wird in diesem Dokument empfohlen, den Maßstab 2:1 zu verwenden.
Zuständig ist das DKE/K 642 "Piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Gegenüber DIN EN 61837-4:2005-03 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überbearbeitet.
b) Die Gehäusezeichnungen wurden überarbeitet.
c) Die in der 1. Ausgabe verwendeten Symbolbuchstaben für die einzelnen Abmessungen wurden in der 2. Ausgabe entsprechend IEC 61240, 2. Ausgabe, geändert