E DIN EN 61837-3:2013-05

Standards
putilov_denis / Fotolia

Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -

selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 3: Metallgehäuse (IEC 49/1030/CD:2013)

Kurzdarstellung

Der Teil 3 der Reihe IEC 61837 legt die Gehäusemaße und Anschlüsse für oberflächenmontierbare Metallgehäuse von Quarzbauteilen fest. Beschreiben werden Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse, wie sie für SMDs zur Frequenzstabilisierung und -selektion in Metallgehäusen gelten. Dieses Dokument basiert auf IEC 61240, 2. Ausgabe, in der die Gestaltungsregeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen genormt sind.
In der vorherigen Ausgabe von IEC 61240 (1. Ausgabe) beruhten die allgemeinen Regeln auf IEC 60191-6:1990, die die mechanische Normung von Halbleiterbauelementen festlegte. Es gab jedoch einige Schwierigkeiten, die Gehäuse von Quarzbauteilen unter Anwendung derselben Regeln, wie sie für Halbleiterbauelemente gelten, zu beschreiben. Daher wurde auf der Sitzung des TC 49 in Dresden vorgeschlagen, die allgemeinen Regeln unter Berücksichtigung der Gestaltungsregeln der ISO zu überarbeiten. Die zweite Ausgabe von IEC 61240 wurde 2012 veröffentlicht.
Auf der Sitzung des TC 49 in Stanford im Jahr 2010 wurde vorgeschlagen, die Überarbeitung von IEC 61837-3, Ausgabe 1.0, zwecks Änderung der Gehäusezeichnungen früher als vorgesehen durchzuführen. Dieser Vorschlag wurde angenommen, wobei die Gehäusezeichnungen entsprechend den allgemeinen Regeln modifiziert werden sollten. Das Japanische Nationale Komitee (JNC) hat daher mit der Verteilung des Überprüfungsberichts die vorgezogene Überarbeitung beschlossen.
Gegenüber der vorherigen Ausgabe enthält diese Ausgabe die folgenden wesentlichen technischen Änderungen:
- Für die Gehäusezeichnung wird festgelegt, dass ein Zeichnungssatz vier Ansichten umfasst: die Draufsicht, die Vorderansicht, die Seitenansicht von rechts und die Ansicht von unten; in der vorherigen Fassung war die Angabe der Seitenansicht von rechts wahlfrei.
- Die Gehäusehöhe entfällt in dieser Fassung; stattdessen wird die Gesamthöhe mit dem Symbolbuchstaben G oder mit G und einer zusätzlichen tiefgestellten Zahl angegeben.
- Gibt es mehrere identische Gehäuse mit unterschiedlicher Höhe oder unterschiedlicher Länge usw., dann ist der Symbolbuchstabe mit einer zusätzlichen tiefgestellten Zahl anzugeben.
- Die Abstände der Anschlüsse zueinander müssen von Mitte zu Mitte angegeben werden, wobei das Grundmaß e 2,54 x n mm (n: ganze Zahl) bzw. 1,27 x n mm bei Gehäusemaßen kleiner als 6 mm beträgt. (Siehe IEC 61240, 5.5.) Entspricht der Abstand zwischen den Anschlüssen keinem Vielfachen des Grundmaßes, dann ist e mit einer zusätzlichen tiefgestellten Zahl anzugeben. Gibt es mehrere Abstandswerte, müssen der tiefgestellten Zahl ein Bindestrich und eine Zahl folgen.
- Die Maße der Anschlussflächen, die in der 1. Ausgabe mit den Mindestwerten angegeben wurden, sind in der überarbeiteten Fassung teilweise zur Vereinfachung für den Verbraucher mit den Maximalwerten anzugeben.
- Gibt es mehrere identische Gehäuse mit unterschiedlicher Höhe, wird jedes Gehäuse mit einem Schrägstrich (/) und einer zweistelligen Zahl hinter der Bezeichnung der Grundbauform angegeben. Die Bezugskennzeichnungen werden in der Tabelle im Datenblatt angegeben. Alle entsprechenden Gehäuse sind in Tabelle 1 aufgeführt.
- Zeichnungen in derselben Größe sollten im selben Maßstab angegeben werden. Der Maßstab sollte grundsätzlich wie folgt bestimmt werden. Dabei gilt Maßstab der Zeichnung 3:1, wenn 10 mm ≤ Nennwert A, Maßstab der Zeichnung 5:1, wenn 5 mm ≤ Nennwert A < 10 mm und Maßstab der Zeichnung 10:1, wenn Nennwert A < 5 mm.
- Einige Gehäuse wurden hinsichtlich der Bezugsgrößen überarbeitet. Für Bauform SS-L4/01 - 03 wurde der der Maximalwert für LP1 wurde von 1,2 mm auf 1,4 mm erhöht. Für Bauform SS-L4/04 - 07 wurde der Maximalwert für B1 wurde von 9,5 mm auf 9,6 mm erhöht und der Maximalwert für LP1 wurde von 1,2 mm auf 1,4 mm erhöht. Für Bauform SS-J2/01 - 02 wurde der Maximalwert für B wurde von 4,7 mm auf 5,0 mm erhöht und der Mindestwert für K1 wurde von 0,85 mm auf 0,6 mm verringert.
Zuständig ist das DKE/K 642 "Piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61837-3:2001-09 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überbearbeitet.
b) Die Gehäusezeichnungen wurden überarbeitet.
c) Die Maße der Anschlussflächen, die in der 1. Ausgabe mit den Mindestwerten angegeben wurden, sind in der überarbeiteten Fassung zur Vereinfachung für den Verbraucher mit den Maximalwerten anzugeben.

Beziehungen

Ersatz für:

Standards
putilov_denis / Fotolia
01.09.2001 Historisch
DIN EN 61837-3:2001-09
Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -Selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 3: Metallgehäuse (IEC 61837-3:2000); Deutsche Fassung EN 61837-3:2000

Enthält:

Standards
putilov_denis / Fotolia
18.01.2013 Historisch
49/1030/CD:2013-01

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.05.2013
Bereitstellungsdatum
27.05.2013
Einspruchsfrist
27.07.2013
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

DKE Newsletter-Seitenbild
sdx15 / stock.adobe.com

Mit unserem DKE Newsletter sind Sie immer top informiert! Monatlich ...

  • fassen wir die wichtigsten Entwicklungen in der Normung kurz zusammen
  • berichten wir über aktuelle Arbeitsergebnisse, Publikationen und Entwürfe
  • informieren wir Sie bereits frühzeitig über zukünftige Veranstaltungen
Ich möchte den DKE Newsletter erhalten!

Werden Sie aktiv!

Ergebnisse rund um die Normung