Verfahren zur Erzeugung von Nahfeldern über integrierten Schaltungen und deren Umgebung ermöglichen die Lokalisierung von aussendungsempfindlichen Bereichen, die möglicherweise die Ursache für eine Voreinstellung hinsichtlich der Funktionalität des Gerätes sind. Die Möglichkeit der Verknüpfung magnetischer oder elektrischer Feldstärken mit einem bestimmten Ort in einem Gerät kann wertvolle Informationen zur Verbesserung einer integrierten Schaltung sowohl hinsichtlich der Funktionsweise als auch der elektromagnetischen Verträglichkeit liefern.
Die Verfahren der Nahfeldabtastung haben sich in den letzten Jahren beträchtlich weiterentwickelt. Die verbesserte Ansprechempfindlichkeit, Bandbreite und räumliche Auflösung der Sonden ermöglichen die Analyse von integrierten Schaltungen, die bis in den Gigahertzbereich arbeiten. Eine Nachverarbeitung kann die Auflösung eines Messplatzes für Nahfeldabtastungen beträchtlich steigern und die gemessenen Daten können auf vielen verschiedenen Wegen dargestellt werden, sodass der Anwender dasjenige Verfahren auswählen kann, welches am besten seinen Anforderungen entspricht.
Der vorliegende Teil der IEC 62132 legt ein Prüfverfahren mit einem Verfahren zur Bewertung der Auswirkungen von elektrischen, magnetischen und elektromagnetischen Nahfeldkomponenten auf einer integrierten Schaltung (IC) fest. Dieses Diagnoseverfahren dient der Architekturanalyse einer integrierten Schaltung wie für die Blockanordnung oder die Optimierung der Stromverteilung. Dieses Prüfverfahren kann zur Prüfung eines IC auf jeder Leiterplatte angewendet werden, wenn dieser für die Abtastsonde zugänglich ist. Die Abtastung kann in einigen Fällen nicht nur den IC sondern auch dessen Umgebung einschließen. Zum Vergleich der durch Oberflächenabtastung ermittelten Störfestigkeit zwischen unterschiedlichen ICs sollte eine genormte Prüfleiterplatte nach IEC 62132-1 verwendet werden.
Mit diesem Verfahren kann ein genaues Muster der Bereiche eines ICs ermittelt werden, die für elektrische und magnetische Felder empfindlich sind. Die bei der Prüfung erreichbare Auflösung wird durch die Leistungsfähigkeit der Messsonde und die Präzision des Sondenpositionierungssystems bestimmt. Dieses Verfahren ist für die Anwendung im Frequenzbereich bis 6 GHz vorgesehen. Mit der derzeitigen Sondentechnik ist eine Erweiterung der Frequenzgrenzen möglich, liegt jedoch außerhalb des Anwendungsbereiches dieser Norm. Die hier beschriebenen Prüfungen werden im Frequenzbereich mit Dauerstrich- (CW), amplitudenmodulierten (AM) oder pulsmodulierten (PM) Signalen durchgeführt.
Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.