E DIN EN 62588:2012-07

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Kurzdarstellung

Diese Norm gilt für Bauelemente und Baugruppen, die bleifreie und bleihaltige Lote und Endoberflächen enthalten. Diese Norm beschreibt die Kennzeichnung von Bauelementen und die Etikettierung von deren Versandverpackungen zur Identifikation von Endoberflächen und Werkstoffen der Anschlüsse an der Verbindung zwischen Bauelement und Leiterplatte und gilt für Bauelemente, die zur Befestigung auf Leiterplatten oder Baugruppen mit Lot oder durch mechanisches Klemmen oder Einpressen vorgesehen sind. Dieser Standard gilt auch für Anschlusswerkstoffe an der Verbindung zwischen Bauelement und Leiterplatte, die für Chips mit Lotkugeln zur direkten Montage auf dem Träger verwendet werden.
Diese Norm gilt für Leiterplatten/Baugruppen zur Identifikation des Typs des verwendeten bleifreien oder bleihaltigen Lotes. Diese Norm dokumentiert eine Methode zur Identifikation von Endoberflächen von Platten und von Harzsystemen von Leiterplatten (PCB). Diese Norm gilt für Grundwerkstoffe von Leiterplatten und zur Kennzeichnung des Typs der konformen Schutzbeschichtung, die auf Baugruppen (PCBA) verwendet wird. Werkstoffe und deren Verpackungen, die früher gemäß IEC/PAS 62588 gekennzeichnet oder etikettiert wurden, brauchen nicht neu gekennzeichnet werden, wenn nicht zwischen Lieferanten und Kunden anderweitig vereinbart.
Die Richtlinie 2002/95/EC des Europäischen Parlamentes und des Rates zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten, die üblicherweise als "RoHS-Richtlinie " bezeichnet wird, sowie andere Gesetzgebung veranlassen die Elektroindustrie, bleifreie (Pb-freie) Lote und Bauelemente mit bleifreien Endoberflächen und Werkstoffen der Anschlüsse an der Verbindung zwischen Bauelement und Leiterplatte zu verwenden.
Es gibt verschiedene bleifreie Lote, die für die unterschiedlichen Lötvorgänge in der Elektronik verwendet werden. Jedes dieser Lote kann unterschiedliche Verarbeitungstemperaturen für Montage, Nachbesserung und Reparatur erfordern. Es müssen Mittel zur Information über die Identität des bleifreien oder bleihaltigen Lotes zur Verfügung gestellt werden, so dass diejenigen, die die Montage, Nachbesserung und Reparatur durchführen, von den Temperatureigenschaften und Beschränkungen dieser Lote Kenntnis haben und in der Lage sind, zwischen bleifreien und bleihaltigen Loten zu unterscheiden.
Die Kennzeichnung von Bauelementen und/oder Etikettierung ihrer Versandverpackungen ist erforderlich, um die bleifreien und bleihaltigen Endoberflächen und Werkstoffe der Anschlüsse an der Verbindung zwischen Bauelement und Leiterplatte zu identifizieren und zu unterscheiden. Die Etikettierung elektronischer Baugruppen, bei denen bleifreie Lotmaterialien verwendet werden, wird das Recycling am Ende der Lebensdauer elektronischer Ausrüstungen erleichtern. In der vorliegenden Norm werden Mindestanforderungen dargelegt und sie beinhaltet Optionen für die Bereitstellung zusätzlicher Informationen.
Die Paradigmenverschiebung zu bleifreier Elektronik macht eine Identifikation konventioneller bleihaltiger Beschichtungen, Endoberflächen und Lote erforderlich. Die vorliegende Norm kann zur Identifikation des Vorhandenseins von Lot für diese Märkte verwendet werden, wie in Abschnitt 5 (Kennzeichnungs-/Etikettierungskategorien) und Abschnitt 8 (Kennzeichnung und/oder Etikettierung von bleihaltigen Bauelementen, Leiterplatten und Baugruppen) beschrieben ist.
Diese Norm liefert ein Kennzeichnungs- und Etikettierungssystem, das bei der Montage, Nachbesserung, Reparatur und beim Recycling hilfreich ist und Identifikation für Folgendes bietet:
1) Baugruppen, die mit bleihaltigem oder bleifreiem Lot montiert wurden;
2) Bauelemente, die bleihaltige oder bleifreie Endoberflächen und Werkstoffe der Anschlüsse an der Verbindung zwischen Bauelement und Leiterplatte enthalten;
3) die maximale Bauelementetemperatur, die während der Durchführung der Montage oder Nachbesserung nicht überschritten werden darf;
4) die Grundwerkstoffe, die beim Aufbau der Leiterplatte verwendet wurden, einschließlich der Leiterplatten, bei denen halogenfreies Harz verwendet wird;
5) die Endoberfläche von Leiterplatten; und
6) die konforme Schutzbeschichtung auf Baugruppen.
Zuständig ist das DKE/K 682 „Montageverfahren für elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Beziehungen

Enthält:

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30.03.2012 Historisch
91/1036/CD:2012-03

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.07.2012
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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