Verfahren für die Abtastung von Nahfeldern, die von integrierten Schaltungen und deren Umgebung ausgesendet werden, ermöglichen die Lokalisierung von Aussendungsbereichen, die möglicherweise nahegelegene Geräte beeinflussen können. Die Fähigkeit der Verknüpfung magnetischer oder elektrischer Feldstärken mit einem bestimmten Ort in einem Gerät kann wertvolle Informationen zur Verbesserung einer integrierten Schaltung sowohl hinsichtlich der Funktionsweise als auch der elektromagnetischen Verträglichkeit liefern.
Die Verfahren der Nahfeldabtastung haben sich in den letzten Jahren beträchtlich weiterentwickelt. Die verbesserte Ansprechempfindlichkeit, Bandbreite und räumliche Auflösung der Sonden ermöglichen die Analyse von integrierten Schaltungen, die im Gigahertzbereich arbeiten. Die mögliche Messung der Strahlung sowohl im Frequenz- als auch im Zeitbereich erlaubt nicht nur die Analyse von Feldern, die von einer integrierten Schaltung erzeugt werden, sondern auch von Feldern durch von außen wirkende Störun¬gen, die sich durch das Gerät ausbreiten. Eine Nachverarbeitung kann die Auflösung eines Messplatzes für Nahfeldabtastungen beträchtlich steigern und die gemessenen Daten können auf viele verschiedene Arten dargestellt werden, sodass der Anwender das an seine Anforderungen am besten angepasste Verfahren auswählen kann.
Der vorliegende Teil der IEC 61967 legt ein Messverfahren mit einem Verfahren zur Bewertung der elektrischen, magnetischen oder elektromagnetischen Nahfeldkomponenten auf oder nahe der Oberfläche einer integrierten Schaltung (en: integrated circuit, IC) fest. Dieses Diagnoseverfahren dient der Architekturanalyse eines IC wie der Blockanordnung und der Optimierung der Stromverteilung. Dieses Messverfahren kann für Messungen eines IC auf jeder Leiterplatte angewendet werden, wenn dieser für die Abtastsonde zugänglich ist. Die Abtastung kann mitunter nicht nur den IC betreffen sondern auch dessen Umgebung. Zum Vergleich der durch Oberflächenabtastung gemessenen Aussendungen zwischen unterschiedlichen ICs ist die genormte Prüfleiterplatte nach IEC 61967-1 zu verwenden.
Mit diesem Verfahren können genaue Muster der Hochfrequenzquellen (HF-Quellen) im Inneren des IC ermittelt werden. Die Auflösung der Messung wird durch die Leistungsfähigkeit der Messsonde und die Genauigkeit des Positionierungssystems für die Sonde bestimmt. Das beschriebene Verfahren ist für den Einsatz im Frequenzbereich bis 6 GHz vorgesehen. Mit der bestehenden Sondentechnik ist die Anhebung der oberen Frequenzgrenze möglich, gehört aber nicht zum Anwendungsbereich der vorliegenden Spezifikation. Die Messungen dürfen im Frequenzbereich oder im Zeitbereich durchgeführt werden.
Zuständig ist das DKE/K 631 „Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
