DIN EN 62047-12:2012-06

Standards
putilov_denis / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-12:2011); Deutsche Fassung EN 62047-12:2011

Kurzdarstellung

Die hauptsächlichen Strukturwerkstoffe für Mikrosystembauteile, Mikromaschinen usw. haben besondere Eigenschaften wie beispielsweise Abmessungen im Mikrometerbereich, Werkstoffherstellung mit Hilfe von Schichtabscheideverfahren und der Herstellung von Prüfbauteilen unter Verwendung nichtmechanischer Verarbeitungsverfahren einschließlich der Fotolithografie. Die MEMS-Strukturen haben häufig höhere resonante Grundschwingungen und höhere mechanische Spannungen als Strukturen im Makrobereich. Um die Lebensdauer von MEMS-Strukturen zu ermitteln, ist es notwendig, ein Prüfverfahren zur Ermüdungsfestigkeit bei ultrahohen Beanspruchungszyklen (bis 1012) bereitzustellen. Der Zweck dieses Prüfverfahrens für Werkstoffstrukturen im Mikrometerbereich ist die Ermittlung der mechanischen Ermüdungseigenschaften und deren Kenngrößen bei kurzen Prüfdauern durch das Ausüben von Beanspruchungen mit einer hohen mechanischen (Last )Spannung und hoher Lastwechselfrequenz unter Nutzung der Resonanzschwingungen.
In diesem Teil der Normenreihe DIN EN 62047 ist ein Prüfverfahren zur Ermüdungsfestigkeit bei Biegebeanspruchungen (Schwingfestigkeit) mechanischer Strukturen im Mikrometerbereich von MEMS-Bauteilen (Bauteile der Mikrosystemtechnik) und Mikromaschinen festgelegt, wobei deren Resonanzschwingverhalten genutzt werden. Diese Norm ist anwendbar auf schwingende Strukturen im Größenbereich von 10 µm bis 1 000 µm in der Längenachse und von 1 µm bis 100 µm in der Dicke und auf zu prüfende Werkstoffstrukturen in den Abmessungen kleiner 1 mm Länge, kleiner 1 mm Breite und in der Dicke zwischen 0,1 µm und 10 µm.
Zuständig ist das DKE/K 631 „Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Beziehungen

Enthält:

Standards
putilov_denis / Fotolia
21.10.2011 Aktuell
EN 62047-12:2011-10
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen
Standards
putilov_denis / Fotolia
13.09.2011 Aktuell
IEC 62047-12:2011-09
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS- Strukturen - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS- Strukturen

Entwurf war:

Standards
putilov_denis / Fotolia
01.05.2010 Historisch
E DIN IEC 62047-12:2010-05
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen (IEC 47F/43/CD:2010)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.06.2012
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

DKE Newsletter-Seitenbild
sdx15 / stock.adobe.com

Mit unserem DKE Newsletter sind Sie immer top informiert! Monatlich ...

  • fassen wir die wichtigsten Entwicklungen in der Normung kurz zusammen
  • berichten wir über aktuelle Arbeitsergebnisse, Publikationen und Entwürfe
  • informieren wir Sie bereits frühzeitig über zukünftige Veranstaltungen
Ich möchte den DKE Newsletter erhalten!

Werden Sie aktiv!

Ergebnisse rund um die Normung