E DIN EN 62326-20:2012-02

Leiterplatten -

Teil 20: Elektronische Leiterplatte für Hochleistungs-LEDs (IEC 91/1007/CD:2011)

Der Teil 20 der IEC 62326 beschreibt die Eigenschaften der Elektronischen Leiterplatte für Hochleistungs-LED. (ECB). Aufgrund der hohen Wärmeleitfähigkeit wird als LED-Leiterplatte oft aluminiumbasiertes Laminat verwendet. Aufgrund ihrer thermischen Eigenschaften einschließlich des Wärmeausdehnungskoeffizienten und Temperaturwechselbeständigkeit sowie Wärmeleitfähigkeit können auch andere Materialien verwendet werden. Dieses Dokument beschreibt daher allgemeine Eigenschaften für Leiterplatten.
Das Kapitel Klassifizierungen und Klassen von ECBs unterscheidet nach Wärmeleitfähigkeit und Wärmedurchgangskoeffizienten. Unterschieden wird zudem nach der Klassifizierung nach Grundmaterial, elektronischer Leiterplatte bzw. nach Endprodukt. Die Entwurfregeln und Toleranzen definieren u. a. die Größe und Dicke von Grundplatte und Leiterplatte, Toleranzen von Einsteckbohrungen für Bauelemente und Durchkontaktierungen, Toleranz von Leiterbreiten und Abstand zwischen den Leitern, die Toleranz von gedruckten Kontakten und der Anschlussflächen.
Unter der Überschrift Qualität werden Lageabweichung von Leiterschichten, Mindestbreite von Anschlussflächen, Oberflächenbehandlung und defekte im Lötstopplack beschrieben. Die maßgeblichen Tests werden unter der Überschrift Prüfmethoden aufgeführt und die Prüfmethoden beschrieben. Abgerundet wird das Dokument mit einem Kapitel zur Beschriftung auf dem Produkt, der Beschriftung auf der Verpackung und der Verpackung selbst, sowie der Lagerung.
Zuständig ist das K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.