IEC PAS 60747-17:2011-11

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Einzelhalbleiter Teil 17: Magnetische und kapazitive Koppler für Basis- und verstärkte Isolation

Beziehungen

Entwurf war:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia
16.09.2011 Historisch
47E/423/RVD:2011-09

Ersetzt bzw. ergänzt:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia
21.09.2020 Aktuell
IEC 60747-17:2020-09
Halbleiterbauelemente - Teil 17: Magnetische und kapazitive Koppler für Basisisolierung und verstärkte Isolierung

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
IEC Öffentliche Spezifikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
17.11.2011
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

yvz1v.s8r4u_QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-467

Newsletter in Tablet liegt auf einer Tastatur
Coloures-Pic / stock.adobe.com

Mit dem DKE Newsletter sind Sie immer am Puls der Zeit!

In unserem monatlich erscheinenden Newsletter ...

  • fassen wir die wichtigsten Entwicklungen in der Normung kurz zusammen
  • berichten wir über aktuelle Arbeitsergebnisse, Publikationen und Entwürfe
  • informieren wir Sie bereits frühzeitig über zukünftige Veranstaltungen
Ich möchte den DKE Newsletter erhalten!

Werden Sie aktiv!

Ergebnisse rund um die Normung