Die Basiswerkstoffe für Bauteile der Mikrosystemtechnik, Mikromaschinen usw. haben besondere Eigenschaften wie z. B. die üblichen Abmessungen von einigen wenigen Mikrometern, der Werkstoffherstellung durch Dampfabscheidung und der Herstellung von Mikroproben mittels nicht-mechanischer Verarbeitungsverfahren einschließlich der Fotolithografie.
Dieses Dokument ist auf elektronische Kompasse in mobilen Geräten anwendbar, die als mikrosystemtechnische Bauelemente in diversen Anwendungen der modernen Kommunikations- und Informationstechnik zur Anwendung kommt. In diesem Dokument sind sowohl Begriffe, wesentliche Kenngrößen sowie Grenzwerte als auch Messverfahren für elektronische Kompasse festgelegt. Anwendbar ist das Dokument auf elektronische Kompasse, die entweder aus einer Kombination von magnetischen Sensoren und Beschleunigungssensoren oder allein aus magnetischen Sensoren bestehen.
Bauarten von E-Kompassen sind zweiachsige, dreiachsige, sechsachsige, usw. E-Kompasse. Alle Bauarten fallen unter den Anwendungsbereich dieses Dokuments. Für nautische elektronische Kompasse, siehe ISO 11066.
Das internationale Dokument IEC 47F/88/CD:2011 „Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses“ (CD, en: Committee Draft) ist unverändert in diesen Norm-Entwurf übernommen worden. Dieser Norm-Entwurf enthält eine noch nicht autorisierte deutsche Übersetzung. Die IEC und das Europäische Komitee für Elektrotechnische Normung (CENELEC) haben vereinbart, dass ein auf IEC-Ebene erarbeiteter Entwurf für eine Internationale Norm zeitgleich (parallel) bei IEC und CENELEC zur Umfrage (CDV-Stadium) und Abstimmung als FDIS (en: Final Draft International Standard) bzw. Schluss-Entwurf für eine Europäische Norm gestellt wird, um eine Beschleunigung und Straffung der Normungsarbeit zu erreichen.
Zuständig ist das K 631 „Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.