E DIN EN 62047-18:2011-06

Bauelemente der Mikrosystemtechnik Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe

Die Hauptbestandteile von MEMS-Bauteilen, Mikromaschinen usw. haben bestimmte Eigenschaften wie Abmessungen im Mikrometerbereich, Herstellungsverfahren des Werkstoffs mittels Dampfabscheidung und die Mikroproben werden mithilfe nichtmechanischer Verfahren, einschließlich der Fotolithografie, hergestellt. Dünnschicht-Werkstoffe werden als Hauptbestandteil von MEMS-Bauteilen und Mikromaschinen verwendet. Dieses Dokument legt für oberflächenpolierten Proben mit Abmessungen im Mikrometerbereich eine Biege-Prüfbeanspruchung fest, die eine Genauigkeit ermöglicht, welche den besonderen Eigenschaften entspricht.
Das Prüfverfahren ist anwendbar zur Biegebeanspruchung von Dünnschicht-Werkstoffen mit Längen und Breiten von jeweils kleiner 1 mm und einer Dicke im Bereich zwischen 0,1 µm und 10 µm fest.
Das internationale Dokument IEC 47F/76/CD:2011 "Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bending test methods of thin film materials" (CD, en: Committee Draft) ist unverändert in diesen Norm-Entwurf übernommen worden. Dieser Norm-Entwurf enthält eine noch nicht autorisierte deutsche Übersetzung. Das internationale Dokument wurde vom SC 47F "Micro-electromechanical systems" der Internationalen Elektrotechnischen Kommission (IEC) erarbeitet und den nationalen Komitees zur Stellungnahme vorgelegt.
Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.