E DIN EN 62047-17:2011-06

Bauelemente der Mikrosystemtechnik Teil 17: Wölbungs-Prüfverfahren zur Bestimmung mechanischer Eigenschaften dünner Schichten

Dieses Dokument legt die Verfahren zum Durchführen von Wölbungs-(Bulge-)Beanspruchungen an freistehenden Dünnschicht-Mikroproben fest, die um das Wölbungs-Fenster (Bulge-Matrix) gerahmt sind. Die Dünnschicht-Mikroproben werden auf Basis von Mikro/Nano-Schicht-Werkstoffen, einschließlich Metall-, Keramik- und Polymer-Schichten, hergestellt, wobei diese Werkstoffe für MEMS-Bauteile, Mikrosystem-Bauteile und andere Bauteile verwendet werden. Die Dicke der Schichten liegt im Bereich von 0,1 µm bis 10 µm.
Die Prüfbeanspruchungen werden bei Umgebungstemperatur mithilfe eine gleichförmig verteilten Druckbeanspruchung über das Wölbungs-Fenster auf die Dünnschicht-Mikroprobe ausgeübt. Mit diesem Prüfverfahren müssen das Elastizitätsmodul (E-Modul) und die Restspannung des Schicht-Werkstoffs bestimmt werden.
Das internationale Dokument IEC 47F/78/CD:2011 "Semiconductor devices - Micro- electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin film" (CD, en: Committee Draft) ist unverändert in diesen Norm-Entwurf übernommen worden. Dieser Norm-Entwurf enthält eine noch nicht autorisierte deutsche Übersetzung. Das internationale Dokument wurde vom SC 47F "Micro-electromechanical systems" der Internationalen Elektrotechnischen Kommission (IEC) erarbeitet und den nationalen Komitees zur Stellungnahme vorgelegt.
Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.