E DIN EN 62047-14:2010-10

Halbleiterbauelemente -

Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 14: Verfahren zur Ermittlung der Grenzformänderung metallischer Dünnschichtwerkstoffe (IEC 47F/59/CD:2010)

Wenn Bauelemente der Mikrosystemtechnik mit Hilfe von Umformverfahren wie dem Prägen hergestellt werden, ist es notwendig, das Werkstoffversagen vorherzusagen, um die Zuverlässigkeit der Bauelemente zu verbessern. Mittels dieser Vorhersage kann außerdem die Fertigungseffektivität für Umformverfahren von Bauelementen der Mikrosystemtechnik verbessert werden, da der Entwicklungszeitraum eines Erzeugnisses und somit auch die Fertigungskosten reduziert werden können. In diesem Dokument ist eines der Vorhersage¬verfahren zum Werkstoffversagen während eines Prägeprozesses beschrieben.
Es sind Begriffe und Verfahren zum Ermitteln der Grenzformänderung (Formänderungs¬vermögen) von metallischen Schichtwerkstoffen mit Dicken im Bereich von 0,5 µm bis 300 µm festgelegt. Die hier beschriebenen Mikroschichtwerkstoffe werden üblicherweise in Bauelementen der Elektronik und Mikrosystemtechnik sowie in Mikrobauteilen verwendet.
Das internationale Dokument IEC 47F/59/CD:2010 „Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials“ ist unverändert in diesen Norm-Entwurf übernommen worden. Dieser Norm-Entwurf enthält eine noch nicht autorisierte deutsche Übersetzung. Um Zweifelsfälle in der Übersetzung auszuschließen, ist die englische Originalfassung des CD entsprechend der diesbezüglich durch die IEC erteilten Erlaubnis beigefügt.
Der Entwurf für eine Internationale Norm wird in den nächsten Bearbeitungsstufen zeitgleich (parallel) bei IEC und CENELEC zur Umfrage und Abstimmung für eine Internationale Norm bzw. Europäische Norm gestellt, die bei erfolgter Annahme unverändert als Deutsche Normen zu über¬nehmen ist.
Zuständig ist das K 631 „Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.