E DIN IEC 60191-6-12:2010-04

Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen – Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA)

Dieses Dokument ist vorgesehen als Ersatz für DIN EN 60191-6-12:2003-01. Darin festgelegt sind übliche Gehäusezeichnungen, Maße und empfohlene Maßabweichungen für alle Gehäuse für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) mit einem Rasterabstand der Anschlüsse von höchsten 0,80 mm.
Gegenüber DIN EN 60191-6-12:2003-01 sind folgende Änderungen vorgesehen:
a) Beschränkung auf rechteckige Ausführung im Titel und Anwendungsbereich gestrichen,
b) Struktur der Norm an die aktuelle Ausgabe der IEC 60191-6 angepasst,
c) Festlegungen für Anschlussgitterraster e = 0,3mm aufgenommen,
d) vollständige Überarbeitung der Gehäusezeichnungen und Maßtabellen entsprechend der Neuausgabe der IEC 60191-6,
e) vollständige redaktionelle Überarbeitung.
Zuständig ist das UK 631.4 „Gehäuse für Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Gegenüber DIN EN 60191-6-12:2003-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Beschränkung auf rechteckige Ausführung im Titel und Anwendungsbereich gestrichen,
b) Struktur der Norm an die aktuelle Ausgabe der IEC 60191-6 angepasst,
c) Festlegungen für Anschlussgitterraster e = 0,3mm aufgenommen,
d) vollständige Überarbeitung der Gehäusezeichnungen und Maßtabellen entsprechend der Neuausgabe der IEC 60191-6,
e) vollständige redaktionelle Überarbeitung.