E DIN EN 60749-32/A1:2009-09

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung)

Kurzdarstellung

Dieses Prüfverfahren ist auf alle Halbleiterbauelemente (Einzel-Halbleiterbauelement und Integrierte Schaltungen) anwendbar und dient dazu, die Entflammbarkeit von Halbleiterbauelementen in Folge von äußerer Erhitzung zu bestimmen. Mit der vorgesehenen Änderung wird der datierte Verweis für die anzuwendende Prüfnorm aktualisiert auf IEC 60695 11 5:2005.
Zuständig ist das K 631 „Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Beziehungen

Enthält:

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31.07.2009 Historisch

EN 60749-32:2003/FprA1:2009-07

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung)

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31.07.2009 Historisch

47/2018/CDV:2009-07

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung)

Entwurf war:

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01.12.2003 Historisch

DIN EN 60749-32:2003-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung) (IEC 60749-32:2002 + Corr.1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-32:2003 + Corr.: 2003