E DIN IEC 61788-6 (VDE 0390-6):2009-05

Supraleitfähigkeit -

Teil 6: Messung der mechanischen Eigenschaften - Zugversuch von Cu/Nb-Ti-Verbundsupraleitern bei Raumtemperatur (IEC 90/220/CD:2008)

Die Cu/Nb-Ti-Verbundsupraleiterdrähte, die zurzeit angewendet werden, bestehen aus Multifilament-Verbundmaterial mit einer Matrix, die als Stabilisierungsmetall wirkt, in das äußerst dünne supraleitende Filamente eingebettet sind. Als supraleitendes Material wird eine Legierung aus Nb und 40 bis etwa 55 Massen-% Ti benutzt, während sauerstofffreies Kupfer oder hochreines Aluminium als Matrixmetall verwendet wird. Kommerzielle Verbundsupraleiter haben eine hohe Stromdichte und eine kleine Querschnittsfläche. Das hauptsächliche Anwendungsgebiet von Verbundsupraleitern besteht darin, supraleitende Magnete zu bauen. Während der Herstellung des Magneten werden seine Wicklungen komplizierten mechanischen Spannungen ausgesetzt und bei Erregung des Magneten wird eine große elektromagnetische Kraft auf die supraleitenden Drähte aufgrund ihrer hohen Stromdichte ausgeübt. Daher ist es unentbehrlich, die mechanischen Eigenschaften der supraleitenden Drähte, aus denen die Wicklungen hergestellt werden, zu bestimmen.

Dieser Teil der IEC 61788 behandelt im Einzelnen das Vorgehen bei der Zugfestigkeitsmessung, die an Cu/Nb-Ti-Verbundsupraleitern bei Raumtemperatur durchzuführen ist.

Dieses Verfahren wird benutzt, um den Elastizitätsmodul, die 0,2 %-Dehngrenze des Verbundleiters, bedingt durch die Dehnung der Kupferkomponente, und die Zugfestigkeit zu messen.

Der Wert der Bruchdehnung (in %) und die 0,2 %-Dehngrenze zweiter Art, bedingt durch die Dehnung der Nb-Ti-Komponente, sind nur als Referenzgrößen heranzuziehen (siehe A.1 und A.2).

Die Probe, die mit diesem Messverfahren untersucht wird, weist einen runden oder rechteckigen Querschnitt mit einer Fläche von 0,15 mm2 bis 2 mm2 und ein Verhältnis Kupfervolumen/Supraleitervolumen von 1,0 bis 8,0, ohne Isolierschicht, auf.

Zuständig ist das K 184 „Supraleiter“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Stefan Emde

Gegenüber DIN EN 61788-6 (VDE 0390-6):2008-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Anhang B3 und Anhang C sind neu hinzugefügt worden.
b) In den folgenden Abschnitten wurden editorielle Änderungen durchgeführt: Kapitel 8.2, die Legende von Bild 1, Anhang A (10 Änderungen) und insbesondere Kapitel Anhang B.4 (aktuelle Ausgabe – in Ausgabe EN 61788-6: 2008 = Kapitel B.3).