E DIN IEC 60749-20-1:2005-02

Standards
putilov_denis / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung, Transport und Einsatz von feuchte/reflowlöt-empfindlichen oberflächenmontierbaren Bauelementen

Beziehungen

Enthält:

Standards
putilov_denis / Fotolia
20.08.2004 Historisch
47/1775/CD:2004-08

Dieses Dokument entspricht:

NationalInternational

E DIN IEC 60749-20-1:2005-02

47/1775/CD:2004-08
Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.02.2005
Bereitstellungsdatum
01.02.2005
Einspruchsfrist
31.03.2005
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
DKE Newsletter-Seitenbild
sdx15 / stock.adobe.com

Mit unserem DKE Newsletter sind Sie immer top informiert! Monatlich ...

  • fassen wir die wichtigsten Entwicklungen in der Normung kurz zusammen
  • berichten wir über aktuelle Arbeitsergebnisse, Publikationen und Entwürfe
  • informieren wir Sie bereits frühzeitig über zukünftige Veranstaltungen
Ich möchte den DKE Newsletter erhalten!

Werden Sie aktiv!

Ergebnisse rund um die Normung

Folgen Sie uns
© 2024 DKE – VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.