E DIN IEC 60749-20-1:2005-02

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung, Transport und Einsatz von feuchte/reflowlöt-empfindlichen oberflächenmontierbaren Bauelementen

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20.08.2004 Historisch
47/1775/CD:2004-08

Dieses Dokument entspricht:

NationalInternational

E DIN IEC 60749-20-1:2005-02

47/1775/CD:2004-08
Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.02.2005
Bereitstellungsdatum
01.02.2005
Einspruchsfrist
31.03.2005
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Elena Rongen
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

v2v4r.854xv4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-429

Referatsassistenz
Ewa Amrhein
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

vBr.r38yvz4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-370

Themen

Elektronik-Bauelemente
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