E DIN IEC 60749-35:2004-12
Halbleiterbauelemente -
Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik
Halbleiterbauelemente -
Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik
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