DIN EN 60512-26-100 (VDE 0687-512-26-100):2011-12

Stromprüfgerät bei der Messung
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Steckverbinder für elektronische Einrichtungen -

Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau, Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g (IEC 60512-26-100:2008 + A1:2011); Deutsche Fassung EN 60512-26-100:2008 + A1:2011

Kurzdarstellung

Diese Norm legt die Prüfungen und Messungen und den damit verbundenen Messaufbau und Referenzanordnungen zur Prüfung der Funktionsfähigkeit und Rückwärtskompatibilität für Steckverbinder nach der Reihe IEC-60603-7 bis 250 MHz fest. Die beschriebenen Prüfverfahren betreffen Einfügungsdämpfung, Nahnebensprechdämpfung, Fernnebensprechdämpfung, Rückflussdämpfung, Unsymmetriedämpfung und das De-embedding-Verfahren zur Qualifizierung des festen Steckverbinders.
Zuständig ist das K 651 "Steckverbinder" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60512-26-100:2009-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
- 4.5.4.2 bis 4.5.4.3.3 wurden geändert.

Beziehungen

Ersatz für:

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01.07.2009 Historisch
DIN EN 60512-26-100:2009-07
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau, Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g (IEC 60512-26-100:2008); Deutsche Fassung EN 60512-26-100:2008

Enthält:

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22.04.2011 Aktuell
EN 60512-26-100:2008/A1:2011-04
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau, Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g
Stromprüfgerät bei der Messung
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24.10.2008 Aktuell
EN 60512-26-100:2008-10
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau, Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g
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21.07.2008 Aktuell
IEC 60512-26-100:2008-07
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau, Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g - Teil 26-100: Messaufbau, Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g
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14.03.2011 Aktuell
IEC 60512-26-100:2008/AMD1:2011-03
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau, Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g

Entwurf war:

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01.05.2010 Historisch
E DIN EN 60512-26-100/A1 (VDE 0687-512-26-100/A1):2010-05
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau, Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g (IEC 48B/2065/CDV:2009); Deutsche Fassung EN 60512-26-100:2008/FprA1:2009
Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.12.2011
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Thomas Sentko
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

_y53r9.9v4_15QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-209

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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