DIN EN 60664-3 Berichtigung 1 (VDE 0110-3 Berichtigung 1):2011-03

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Teil 3: Anwendung von Beschichtungen, Eingießen oder Vergießen zum Schutz gegen Verschmutzung (IEC 60664-3:2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60664-3:2003 + A1:2010

Kurzdarstellung

Der folgende normative Verweis wird in "2 Normative Verweisungen" ergänzt:
IEC 60326-2:1990, Printed boards - Part 2: Test methods
Amendment 1 (1992)
Damit entfällt die nationale Fußnote N1) zu Abschnitt 5.9.3 "Beständigkeit gegen Lösemittel".
Zuständig ist das K 123 "Isolationskoordination für Niederspannungs-Betriebsmittel" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Beziehungen

Enthält:

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29.11.2010 Aktuell

IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010-11

Isolationskoordination für elektrische Betriebsmittel in Niederspannungsanlagen - Teil 3: Anwendung von Beschichtungen, Eingießen oder Vergießen zum Schutz gegen Verschmutzung

Entwurf war:

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01.10.2010 Historisch

DIN EN 60664-3 (VDE 0110-3):2010-10

Isolationskoordination für elektrische Betriebsmittel in Niederspannungsanlagen - Teil 3: Anwendung von Beschichtungen, Eingießen oder Vergießen zum Schutz gegen Verschmutzung (IEC 60664-3:2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60664-3:2003 + A1:2010

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.07.2016 Historisch

E DIN EN 60664-3 (VDE 0110-3):2016-07

Isolationskoordination für elektrische Betriebsmittel in Niederspannungsanlagen - Teil 3: Anwendung von Beschichtungen, Eingießen oder Vergießen zum Schutz gegen Verschmutzung (IEC 109/138/CDV:2016); Deutsche Fassung FprEN 60664-3:2016

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01.11.2017 Aktuell