Gehäuse für Halbleiterbauelemente sind im rahmen der technischen Entwicklungen zunehmend flacher und feiner geworden. Im Rahmen der Fertigung elektronischer Baugruppen kann es bei der Wärmeeinwirkung im Lötprozess bei solchen Gehäusen zu Verbiegungen kommen, die dann die elektrischen Kontakte und somit die Funktionsfähigkeit elektronischer Baugruppen negativ beeinflussen.
Dieser Teil von DIN EN 60191 legt die Messverfahren für die Gehäuseverbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässigen Verbiegungen für Halbleitergehäusen mit Ball-Grid-Array (BGA), Feinraster-Ball-Grid-Array (FBGA) und Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) fest.
Zuständig ist das UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.