DIN EN 60749-37:2008-08

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes

Beziehungen

Enthält:

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11.04.2008 Aktuell

EN 60749-37:2008-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes

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30.01.2008 Historisch

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes

Entwurf war:

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01.12.2005 Historisch

E DIN IEC 60749-37:2005-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren freier Fall von Bauelementen auf Leiterplatten für tragbare elektronische Geräte (IEC 47/1824/CD:2005)

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.02.2023 Aktuell

E DIN EN IEC 60749-37:2023-02

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes (IEC 47/2651/CDV:2020); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-37:2020

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Aktuell

DIN EN IEC 60749-37

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes (IEC 60749-37:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-37:2022