DIN EN 60749-37:2008-08
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Halbleiterbauelemente -
Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes
Halbleiterbauelemente -
Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes
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