DIN EN 61189-3:2008-06

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Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

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Ersatz für:

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01.08.2000 Historisch
DIN EN 61189-3:2000-08
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3 : 1997 + A1: 1999); Deutsche Fassung EN 61189-3 : 1997 + A1:1999

Enthält:

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08.01.2008 Aktuell
EN 61189-3:2008-01
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
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09.10.2007 Aktuell
IEC 61189-3:2007-10
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

Entwurf war:

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01.11.2002 Historisch
E DIN IEC 61189-3/A2:2002-11
Änderung 2 zu IEC 61189-3: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (IEC 91/314/CD:2002)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.06.2008
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-418

Referatsassistenz
Anastasia Kin
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

r4r9_r9zr.1z4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-156

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