DIN EN 61189-3:2008-06

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Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

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Ersatz für:

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01.08.2000 Historisch
DIN EN 61189-3:2000-08
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3 : 1997 + A1: 1999); Deutsche Fassung EN 61189-3 : 1997 + A1:1999

Enthält:

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08.01.2008 Aktuell
EN 61189-3:2008-01
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
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09.10.2007 Aktuell
IEC 61189-3:2007-10
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

Entwurf war:

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01.11.2002 Historisch
E DIN IEC 61189-3/A2:2002-11
Änderung 2 zu IEC 61189-3: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (IEC 91/314/CD:2002)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.06.2008
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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