DIN EN 62258-6:2007-02

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Halbleiter-

Chip-Erzeugnisse Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation

Beziehungen

Enthält:

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15.09.2006 Aktuell
EN 62258-6:2006-09
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation
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29.08.2006 Aktuell
IEC 62258-6:2006-08
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation

Entwurf war:

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01.07.2005 Historisch
E DIN IEC 62258-6:2005-07
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen zu Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation (IEC 47/1808/CD:2005)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.02.2007
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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