DIN EN 60749-23:2004-10

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur

Beziehungen

Enthält:

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16.04.2004 Aktuell

EN 60749-23:2004-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur

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23.02.2004 Aktuell

IEC 60749-23:2004-02

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur

Entwurf war:

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01.10.2002 Historisch

E DIN IEC 60749-23:2002-10

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur (IEC 47/1636/CD:2002)

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.07.2011 Aktuell

DIN EN 60749-23:2011-07

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur (IEC 60749-23:2004 + A1:2011); Deutsche Fassung EN 60749-23:2004 + A1:2011

Dieses Dokument entspricht:

National	Europäisch	International
DIN EN 60749-23:2004-10	EN 60749-23:2004-04	IEC 60749-23:2004-02

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E DIN IEC 60749-23:2002-10

Ersetzt bzw. ergänzt:

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