DIN EN 60749-22:2003-12

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-strength)

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01.09.2002 Historisch
DIN EN 60749:2002-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (IEC 60749:1996 + A1:2000 + A2:2001); Deutsche Fassung EN 60749:1999 + A1:2000 + A2:2001

Enthält:

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20.06.2003 Aktuell
EN 60749-22:2003-06
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond strength)
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23.09.2002 Aktuell
IEC 60749-22:2002-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit
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13.08.2003 Aktuell
IEC 60749-22:2002/COR1:2003-08
Corrigendum 1: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit

Entwurf war:

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01.01.2003 Historisch
KE DIN EN 60749-22:2003-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002); Deutsche Fassung EN 60749-22:2002

Dieses Dokument entspricht:

NationalEuropäischInternational

DIN EN 60749-22:2003-12

EN 60749-22:2003-06

IEC 60749-22:2002-09

IEC 60749-22:2002/COR1:2003-08
Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.12.2003
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631

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Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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Referatsassistenz
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Merianstr. 28
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