DIN EN 60749-22:2003-12

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-strength)

Beziehungen

Ersatz für:

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01.09.2002 Historisch

DIN EN 60749:2002-09

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (IEC 60749:1996 + A1:2000 + A2:2001); Deutsche Fassung EN 60749:1999 + A1:2000 + A2:2001

Enthält:

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20.06.2003 Aktuell

EN 60749-22:2003-06

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond strength)

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23.09.2002 Aktuell

IEC 60749-22:2002-09

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit

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13.08.2003 Aktuell

IEC 60749-22:2002/COR1:2003-08

Corrigendum 1: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit

Entwurf war:

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01.01.2003 Historisch

KE DIN EN 60749-22:2003-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002); Deutsche Fassung EN 60749-22:2002