DIN EN 60749-16:2003-09
Halbleiterbauelemente -
Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND)
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Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND)
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