DIN EN 60749-16:2003-09

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND)

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03.04.2003 Aktuell
EN 60749-16:2003-04
Halbeleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND)
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27.01.2003 Aktuell
IEC 60749-16:2003-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND)

Entwurf war:

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01.05.2002 Historisch
E DIN EN 60749-16:2002-05
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweisprüfung für das Teilchenaufprallgeräusch (PIND-Prüfung) (IEC 47/1584/CDV:2001); Deutsche Fassung prEN 60749-16:2001

Dieses Dokument entspricht:

NationalEuropäischInternational

DIN EN 60749-16:2003-09

EN 60749-16:2003-04

IEC 60749-16:2003-01
Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.09.2003
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631

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Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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Referatsassistenz
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