DIN EN 60749-16:2003-09

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND)

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03.04.2003 Aktuell

EN 60749-16:2003-04

Halbeleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND)

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27.01.2003 Aktuell

IEC 60749-16:2003-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND)

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01.05.2002 Historisch

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweisprüfung für das Teilchenaufprallgeräusch (PIND-Prüfung) (IEC 47/1584/CDV:2001); Deutsche Fassung prEN 60749-16:2001

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