DIN EN 60749-11:2003-04

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren;

Beziehungen

Ersatz für:

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01.09.2002 Historisch

DIN EN 60749:2002-09

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (IEC 60749:1996 + A1:2000 + A2:2001); Deutsche Fassung EN 60749:1999 + A1:2000 + A2:2001

Enthält:

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16.08.2002 Aktuell

EN 60749-11:2002-08

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren

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12.04.2002 Aktuell

IEC 60749-11:2002-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren

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30.01.2003 Aktuell

IEC 60749-11:2002/COR1:2003-01

Korrigendum 1- Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren

Entwurf war:

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01.09.2002 Historisch

KE DIN EN 60749-11:2002-09

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren (IEC 60749-11:2002); Deutsche Fassung EN 60749-11:2002