DIN EN 61190-1-2:2003-01

putilov_denis / Fotolia

Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Beziehungen

Enthält:

putilov_denis / Fotolia

14.06.2002 Historisch

EN 61190-1-2:2002-06

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

putilov_denis / Fotolia

31.03.2002 Historisch

IEC 61190-1-2:2002-03

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Entwurf war:

putilov_denis / Fotolia

01.11.1998 Historisch

E DIN IEC 91/142/CD:1998-11

Anschlußmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage (IEC 91/142/CD:1998)

Ersetzt bzw. ergänzt:

putilov_denis / Fotolia

01.11.2007 Historisch

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2007); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2007