DIN EN 60749:2001-09

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren

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Ersatz für:

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01.02.2000 Historisch
DIN EN 60749:2000-02
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (IEC 60749:1996); Deutsche Fassung EN 60749:1999

Enthält:

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20.01.1999 Historisch
EN 60749:1999-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren
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17.11.2000 Historisch
EN 60749:1999/A1:2000-11
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren
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01.10.1996 Historisch
IEC 60749:1996-10
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01.07.2000 Historisch
IEC 60749:1996/AMD1:2000-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (Änderung 1)

Entwurf war:

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01.10.1998 Historisch
KE DIN IEC 60749:1998-10
Halbleiterbauelemente; Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.09.2002 Historisch
DIN EN 60749:2002-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (IEC 60749:1996 + A1:2000 + A2:2001); Deutsche Fassung EN 60749:1999 + A1:2000 + A2:2001

Dieses Dokument entspricht:

NationalEuropäischInternational

DIN EN 60749:2001-09

EN 60749:1999-01

EN 60749:1999/A1:2000-11

IEC 60749:1996-10

IEC 60749:1996/AMD1:2000-07
Dokumentart
Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.09.2001
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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