DIN EN 61189-3:1997-10

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Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

Beziehungen

Enthält:

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25.04.1997 Historisch

EN 61189-3:1997-04

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

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01.04.1997 Historisch

Entwurf war:

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01.11.1993 Historisch

E DIN IEC 52(Sec)426:1993-11

IEC 61189-3: Prüfverfahren für Leiterplatten, Prüfung M05: Abschälkraft an flexiblen Leiterplatten im Normalklima (IEC 52(Sec)426:1993)

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.08.2000 Historisch

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3 : 1997 + A1: 1999); Deutsche Fassung EN 61189-3 : 1997 + A1:1999