DIN EN 61189-2:1997-10

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen

Beziehungen

Enthält:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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25.04.1997 Historisch
EN 61189-2:1997-04
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Part 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen
Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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27.08.1997 Aktuell
EN 61189-2:1997/Corrigendum:1997-08
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Part 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen
Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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01.04.1997 Historisch
IEC 61189-2:1997-04
Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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25.04.1997 Aktuell
EN 61189-2:1997/Corrigendum:1997-04
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Part 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen

Entwurf war:

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01.11.1993 Historisch
E DIN IEC 52(Sec)412:1993-11
IEC 61189-2: Prüfverfahren für Leiterplatten-Materialien, Prüfung C01: Beständigkeit von Basismaterialien gegenüber Natronlauge (IEC 52(Sec)412:1993)

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.03.2001 Historisch
DIN EN 61189-2:2001-03
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (enthält Änderung A1:2000) (IEC 61189-2:1997 + A1:2000); Deutsche Fassung EN 61189-2:1997 + A1:2000
Dokumentart
Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.10.1997
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

yvz1v.s8r4u_QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-467

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