EN 60749-15:2010-12

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Beziehungen

Ersatz für:

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17.04.2003 Historisch
EN 60749-15:2003-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Enthält:

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28.10.2010 Historisch
IEC 60749-15:2010-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Entwurf war:

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13.08.2010 Historisch
FprEN 60749-15:2010-08
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Ersetzt bzw. ergänzt:

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04.02.2011 Aktuell
EN 60749-15:2010/AC:2011-02
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage
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25.09.2020 Aktuell
EN IEC 60749-15:2020-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Europäische Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.12.2010
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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