Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-15: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepeg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepegs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik