EN 61189-3:2008-01

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Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

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25.04.1997 Historisch
EN 61189-3:1997-04
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
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07.09.1999 Historisch
EN 61189-3:1997/A1:1999-09
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

Enthält:

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09.10.2007 Aktuell
IEC 61189-3:2007-10
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

Entwurf war:

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13.07.2007 Historisch
prEN 61189-3:2007-07
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen -- Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

EN 61189-3:2008-01

IEC 61189-3:2007-10

Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
08.01.2008
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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