EN 60749-35:2006-09

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik

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Enthält:

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18.07.2006 Aktuell
IEC 60749-35:2006-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik

Entwurf war:

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15.07.2005 Historisch
prEN 60749-35:2005-07
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28.04.2006 Historisch
prEN 60749-35:2006-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
20.09.2006
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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