EN 60749-22:2003-06

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond strength)

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23.09.2002 Aktuell
IEC 60749-22:2002-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
20.06.2003
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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