EN 60749:1999/A1:2000-11

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Beziehungen

Enthält:

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01.10.1996 Historisch
IEC 60749:1996-10
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01.07.2000 Historisch
IEC 60749:1996/AMD1:2000-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (Änderung 1)
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30.10.2001 Historisch
IEC 60749:1996/AMD2:2001-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Änderung 2

Entwurf war:

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01.01.1999 Historisch
EN 60749:1999/prA1:1999-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Ersetzt bzw. ergänzt:

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13.08.2002 Historisch
EN 60749-6:2002-08
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur
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16.08.2002 Aktuell
EN 60749-11:2002-08
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren
Dokumentart
Europäische Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
17.11.2000
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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