IEC 60749-30:2005/AMD1:2011-05
Halbleiterbauelemente -
Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen