IEC 60512-26-100:2008/AMD1:2011-03

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Steckverbinder für elektronische Einrichtungen -

Mess- und Prüfverfahren Teil 26-100: Messaufbau, Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g Teil 26-100: Messaufbau, Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g

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21.07.2008 Aktuell
IEC 60512-26-100:2008-07
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau, Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g - Teil 26-100: Messaufbau, Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g

Entwurf war:

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12.02.2010 Historisch
48B/2149/RVC:2010-02

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
14.03.2011
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Dipl.-Ing. Thomas Sentko
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

_y53r9.9v4_15QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-209

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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